Es el procedimiento en el cual se hace un corte parcial de la uña afectada hasta el nacimiento de la misma, limpieza en forma de legrado para no dejar restos de matriz de uña, seguido por una cauterización del área de matriz de uña por medio de bisturí Láser por debajo de la piel, nuestro procedimiento NO requiere hacer corte de la piel para después suturar. La cauterización por medio de Láser reduce casi en su totalidad el riesgo de que la porción de uña que lastima vuelva a crecer además que se agregan también sesiones Láser de cicatrización acelerada que a su vez funcionan como analgésico y prevención de infección. Este procedimiento está garantizado de tal manera que si existiera una recidiva, es decir el crecimiento de uña donde ya no debiera crecer. Se realiza de nuevo el procedimiento sin costo alguno.